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MCZ33903BD3EKR2集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

MCZ33903BD3EKR2
廠商型號

MCZ33903BD3EKR2

參數(shù)屬性

MCZ33903BD3EKR2 封裝/外殼為32-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的專用;MCZ33903BD3EKR2應(yīng)用范圍:系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片;產(chǎn)品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC

功能描述

SBC Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface

文件大小

1.58446 Mbytes

頁面數(shù)量

106

生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡稱

freescale飛思卡爾

中文名稱

飛思卡爾半導體官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2024-12-28 20:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MCZ33903BD3EKR2

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    管件

  • 應(yīng)用:

    系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

  • 接口:

    CAN,LIN

  • 電壓 - 供電:

    5.5V ~ 28V

  • 封裝/外殼:

    32-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-SSOP-EP

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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