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MCZ33903BD3EKR2集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

MCZ33903BD3EKR2
廠商型號(hào)

MCZ33903BD3EKR2

參數(shù)屬性

MCZ33903BD3EKR2 封裝/外殼為32-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的專用;MCZ33903BD3EKR2應(yīng)用范圍:系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片;產(chǎn)品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC

功能描述

SBC Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface

封裝外殼

32-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤

文件大小

1.58446 Mbytes

頁面數(shù)量

106

生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡稱

freescale飛思卡爾

中文名稱

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-3-9 22:59:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MCZ33903BD3EKR2

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    管件

  • 應(yīng)用:

    系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

  • 接口:

    CAN,LIN

  • 電壓 - 供電:

    5.5V ~ 28V

  • 封裝/外殼:

    32-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-SSOP-EP

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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