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MCZ33903CD3EKR2集成電路（IC）的專用規(guī)格書PDF中文資料

MCZ33903CD3EKR2
廠商型號

MCZ33903CD3EKR2
參數(shù)屬性

MCZ33903CD3EKR2 封裝/外殼為32-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的專用；MCZ33903CD3EKR2應(yīng)用范圍：系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片；產(chǎn)品描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
功能描述

SBC Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface
封裝外殼

32-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤
文件大小

1.58446 Mbytes
頁面數(shù)量

106 頁
生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡稱

freescale【飛思卡爾】

中文名稱

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-3-9 22:59:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MCZ33903CD3EKR2

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 專用

  • 包裝：

    托盤

  • 應(yīng)用：

    系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

  • 接口：

    CAN，LIN

  • 電壓 - 供電：

    5.5V ~ 28V

  • 封裝/外殼：

    32-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    32-SSOP-EP

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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