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MCZ33903CS3EKR2集成電路（IC）的專(zhuān)用規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MCZ33903CS3EKR2
廠(chǎng)商型號(hào)

MCZ33903CS3EKR2
參數(shù)屬性

MCZ33903CS3EKR2 封裝/外殼為32-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤(pán)；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的專(zhuān)用；MCZ33903CS3EKR2應(yīng)用范圍：系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片；產(chǎn)品描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
功能描述

SBC Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface
封裝外殼

32-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤(pán)
文件大小

1.58446 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

106 頁(yè)
生產(chǎn)廠(chǎng)商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

freescale【飛思卡爾】

中文名稱(chēng)

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載
更新時(shí)間

2025-2-9 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MCZ33903CS3EKR2

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 專(zhuān)用

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 應(yīng)用：

    系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

  • 接口：

    CAN，LIN

  • 電壓 - 供電：

    5.5V ~ 28V

  • 封裝/外殼：

    32-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    32-SSOP-EP

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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