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MCZ33905BD5EK

SBC Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface

SBCGen2withCANHighSpeedandLINInterface The33903/4/5isthesecondgenerationfamilyoftheSystemBasisChip(SBC).Itcombinesseveralfeaturesandenhancespresentmoduledesigns.ThedeviceworksasanadvancedpowermanagementunitfortheMCUwithadditionalintegratedcircuits

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MCZ33905BD5EK

SBC Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface

SBCGen2withCANHighSpeedandLINInterface The33903/4/5isthesecondgenerationfamilyoftheSystemBasisChip(SBC).Itcombinesseveralfeaturesandenhancespresentmoduledesigns.ThedeviceworksasanadvancedpowermanagementunitfortheMCUwithadditionalintegratedcircuits

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MCZ33905BD5EK

Package:54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤(pán);包裝:管件 類別:集成電路(IC) 專用 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EK/R2

SBC Gen2 with CAN high speed and LIN interface

The33903/4/5isthesecondgenerationfamilyoftheSystemBasisChip(SBC).Itcombinesseveralfeaturesandenhancespresentmoduledesigns.ThedeviceworksasanadvancedpowermanagementunitfortheMCUwithadditionalintegratedcircuitssuchassensorsandCANtransceivers.Ithasabuilt

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MCZ33905BD5EK-R2

SBC Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface

SBCGen2withCANHighSpeedandLINInterface The33903/4/5isthesecondgenerationfamilyoftheSystemBasisChip(SBC).Itcombinesseveralfeaturesandenhancespresentmoduledesigns.ThedeviceworksasanadvancedpowermanagementunitfortheMCUwithadditionalintegratedcircuits

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MCZ33905BD5EKR2

Package:54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤(pán);包裝:管件 類別:集成電路(IC) 專用 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MCZ33905BD5EK

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    管件

  • 應(yīng)用:

    系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

  • 接口:

    CAN,LIN

  • 電壓 - 供電:

    5.5V ~ 28V

  • 封裝/外殼:

    54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    54-SOIC-EP

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
NXP USA Inc.
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更多MCZ33905BD5EK供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-5 10:03:00