訂購數(shù)量 | 價格 |
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67895+ |
- 廠家型號:
MF1S7001XDUF/V1V
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 庫存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
模具
- 包裝:
托盤
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 更新時間:
2025-1-7 23:00:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
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67895+ |
NXP USA Inc.
0
模具
托盤
表面貼裝型
2025-1-7 23:00:00
原廠料號:MF1S7001XDUF/V1V品牌:NXP USA Inc.
資料說明:IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
MF1S7001XDUF/V1V是RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RFID,射頻接入,監(jiān)控 IC。制造商NXP USA Inc.生產封裝模具的MF1S7001XDUF/V1VRFID,射頻接入,監(jiān)控 ICRFID 或射頻接入監(jiān)控 IC 是配置為射頻識別 (RFID) 讀取器、應答器、無源接入/無源啟動處理器和輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng) (TPMS) 的半導體器件。這些器件的設計符合 EPC、ISO、NFC、MiFARE 和 FeliCa 等特定 RFID 標準,并通過 I2C、SPI、UART、USB、PWM、RS232、RS422、RS485 及其他接口進行通信。
描述
MF1S7001XDUF/V1V
NXP USA Inc.
RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RFID,射頻接入,監(jiān)控 IC
托盤
RFID 應答器
13.56MHz
ISO 14443
UART
-25°C ~ 70°C
表面貼裝型
模具
模具
IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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NXP(恩智浦) |
23+ |
230032 |
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NXP |
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原裝現(xiàn)貨 |
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NXP/恩智浦 |
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