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MF1SEP1001DUD/03RF/IF射頻/中頻RFID的RFID射頻接入監(jiān)控IC規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MF1SEP1001DUD/03
廠商型號(hào)

MF1SEP1001DUD/03

參數(shù)屬性

MF1SEP1001DUD/03 封裝/外殼為模具;包裝為散裝;類(lèi)別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFID射頻接入監(jiān)控IC;產(chǎn)品描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE

功能描述

MIFARE PLUS SE - Secure contactless smart card IC for seamless migration

封裝外殼

模具

文件大小

160.75 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

17 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

nxp恩智浦

中文名稱(chēng)

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-1 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MF1SEP1001DUD/03V

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RFID,射頻接入,監(jiān)控 IC

  • 包裝:

    散裝

  • 類(lèi)型:

    RFID 應(yīng)答器

  • 頻率:

    13.56MHz

  • 標(biāo)準(zhǔn):

    ISO 14443

  • 接口:

    UART

  • 工作溫度:

    -25°C ~ 70°C

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    模具

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模具

  • 描述:

    IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE

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