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MF3ICDHQ1RF/IF射頻/中頻RFID的RFID射頻接入監(jiān)控IC規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MF3ICDHQ1
廠商型號(hào)

MF3ICDHQ1

參數(shù)屬性

MF3ICDHQ1 封裝/外殼為模具;包裝為托盤;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFID射頻接入監(jiān)控IC;產(chǎn)品描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE

功能描述

MIFARE DESFire EV1 256B contactless smartcard IC

封裝外殼

模具

文件大小

112.59 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

18 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-19 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MF3ICDHQ101DUF/06V

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RFID,射頻接入,監(jiān)控 IC

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    RFID 應(yīng)答器

  • 頻率:

    13.56MHz

  • 標(biāo)準(zhǔn):

    ISO 14443

  • 接口:

    UART

  • 工作溫度:

    -25°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    模具

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模具

  • 描述:

    IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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