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MG300Q2YS60A分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

MG300Q2YS60A
廠商型號

MG300Q2YS60A

參數(shù)屬性

MG300Q2YS60A 封裝/外殼為模塊;包裝為盒;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 1200V 300A 2800W

功能描述

High Power Switching Applications Motor Control Applications

封裝外殼

模塊

文件大小

218.58 Kbytes

頁面數(shù)量

8

生產(chǎn)廠商 Mitsubishi Electric Semiconductor
企業(yè)簡稱

Mitsubishi三菱電機

中文名稱

三菱電機株式會社官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-2-12 22:50:00

MG300Q2YS60A規(guī)格書詳情

High Power Switching Applications

Motor Control Applications

? Integrates a complete half bridge power circuit and fault-signal output circuit in one package.

(short circuit and over temperature)

? The electrodes are isolated from case.

? Low thermal resistance

? VCE (sat) = 2.4 V (typ.)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MG300Q2YS60A

  • 制造商:

    Powerex Inc.

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列:

    IGBTMOD?

  • 包裝:

  • 配置:

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    2.8V @ 15V,300A

  • 輸入:

    標(biāo)準

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -20°C ~ 150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MOD 1200V 300A 2800W

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NSC
23+
DIP
12000
全新原裝假一賠十
詢價
TOSHIBA
2018+
module
6000
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
詢價
TOSHIBA
專業(yè)模塊
MODULE
8513
模塊原裝主營-可開原型號增稅票
詢價
Powerex Inc.
21+
Module
610880
本公司只售原裝 支持實單
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PowerexInc
23+
IGBTMODCMPCTDUAL1200V300
1690
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
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TOSHIBA
原廠封裝
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一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨
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TOSHIBA/東芝
19+
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主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126
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Powerex Inc.
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Module
13880
公司只售原裝,支持實單
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