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MG300Q2YS60A分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
MG300Q2YS60A |
參數(shù)屬性 | MG300Q2YS60A 封裝/外殼為模塊;包裝為盒;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 1200V 300A 2800W |
功能描述 | High Power Switching Applications Motor Control Applications |
封裝外殼 | 模塊 |
文件大小 |
191.99 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
9 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Toshiba Semiconductor |
企業(yè)簡稱 |
TOSHIBA【東芝】 |
中文名稱 | 株式會社東芝官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-3-9 10:50:00 |
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MG300Q2YS60A規(guī)格書詳情
High Power Switching Applications
Motor Control Applications
● Integrates a complete half bridge power circuit and fault-signal output circuit in one package.
(short circuit and over temperature)
● The electrodes are isolated from case.
● Low thermal resistance
● VCE (sat) = 2.4 V (typ.)
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
MG300Q2YS60A
- 制造商:
Powerex Inc.
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 系列:
IGBTMOD?
- 包裝:
盒
- 配置:
半橋
- 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):
2.8V @ 15V,300A
- 輸入:
標準
- NTC 熱敏電阻:
無
- 工作溫度:
-20°C ~ 150°C(TJ)
- 安裝類型:
底座安裝
- 封裝/外殼:
模塊
- 供應(yīng)商器件封裝:
模塊
- 描述:
IGBT MOD 1200V 300A 2800W
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TOSHIBA |
23+ |
模塊 |
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模塊 |
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Powerex Inc. |
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Module |
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Powerex Inc. |
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24+ |
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