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MG300Q2YS60A分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MG300Q2YS60A
廠商型號(hào)

MG300Q2YS60A
參數(shù)屬性

MG300Q2YS60A 封裝/外殼為模塊；包裝為盒；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MOD 1200V 300A 2800W
功能描述

High Power Switching Applications Motor Control Applications
封裝外殼

模塊
文件大小

191.99 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

9 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Toshiba Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TOSHIBA【東芝】

中文名稱

株式會(huì)社東芝官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-7 22:50:00
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MG300Q2YS60A規(guī)格書(shū)詳情

High Power Switching Applications

Motor Control Applications

● Integrates a complete half bridge power circuit and fault-signal output circuit in one package.

(short circuit and over temperature)

● The electrodes are isolated from case.

● Low thermal resistance

● VCE (sat) = 2.4 V (typ.)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MG300Q2YS60A

  • 制造商：

    Powerex Inc.

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列：

    IGBTMOD?

  • 包裝：

    盒

  • 配置：

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    2.8V @ 15V，300A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    無(wú)

  • 工作溫度：

    -20°C ~ 150°C（TJ）

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    模塊

  • 描述：

    IGBT MOD 1200V 300A 2800W

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NSC
23+
DIP
12000
全新原裝假一賠十
 詢價(jià)
TOSHIBA
24+
module
6000
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
 詢價(jià)
TOSHIBA
23+
模塊
120
全新原裝正品,量大可訂貨!可開(kāi)17%增值票!價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
 詢價(jià)
TOSHIBA/東芝
25+
原廠原封可拆樣
64586
百分百原裝現(xiàn)貨 實(shí)單必成
 詢價(jià)
TOSHIBA
專業(yè)模塊
MODULE
8513
模塊原裝主營(yíng)-可開(kāi)原型號(hào)增稅票
 詢價(jià)
TOSHIBA
原廠封裝
1000
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨
 詢價(jià)
TOSHIBA/東芝
19+
MODULE
1290
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126
 詢價(jià)
PowerexInc
23+
IGBTMODCMPCTDUAL1200V300
1690
專業(yè)代理銷(xiāo)售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
 詢價(jià)
24+
110
詢價(jià)
Powerex Inc.
21+
Module
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢價(jià)

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