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MIC2202YML-TR

Package:10-VFDFN 裸露焊盤,10-MLF?;包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶 功能:降壓 類別:集成電路(IC) 穩(wěn)壓器 - DC-DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 描述:IC REG BUCK ADJ 600MA 10MLF

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

MIC2202YML-TR

Package:10-VFDFN 裸露焊盤,10-MLF?;包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶 功能:降壓 類別:集成電路(IC) DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 描述:IC REG BUCK ADJ 600MA 10MLF

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

MIC2202YMM

HIGHEFFICIENCY2MHZSYNCHRONOUSBUCKCONVERTER1UPSTABLEPWMREGULATOR

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

MIC2202YMM

HighEfficiency2MHzSynchronousBuckConverter1關(guān)FStablePWMRegulator

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

MMA2202D

Sensor

QualityandReliability—Overview AMajorObjectiveoftheProductionCycleFromrigidincominginspectionofpiecepartsandmaterials,tostringentoutgoingqualityverification,theMotorolaassemblyandprocessflowisencompassedbyanelaboratesystemoftestandinspectionstations;station

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MMA2202EG

SurfaceMountMicromachinedAccelerometer

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MMA2202EG

SurfaceMountMicromachinedAccelerometer

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MMA2202KEG

SurfaceMountMicromachinedAccelerometer

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MMA2202KEG

SurfaceMountMicromachinedAccelerometer

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MPMZ2202

200kPaOn-ChipTemperatureCompensatedandCalibratedSiliconPressureSensors

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MIC2202YML-TR

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > 穩(wěn)壓器 - DC-DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 功能:

    降壓

  • 輸出配置:

  • 拓?fù)洌?/span>

    降壓

  • 輸出類型:

    可調(diào)式

  • 輸出數(shù):

    1

  • 電壓 - 輸入(最小值):

    2.3V

  • 電壓 - 輸入(最大值):

    5.5V

  • 電壓 - 輸出(最小值/固定):

    0.5V

  • 電壓 - 輸出(最大值):

    5.5V

  • 電流 - 輸出:

    600mA

  • 頻率 - 開(kāi)關(guān):

    2MHz

  • 同步整流器:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-VFDFN 裸露焊盤,10-MLF?

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    10-MLF?(3x3)

  • 描述:

    IC REG BUCK ADJ 600MA 10MLF

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
MICROCHIP/?о
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