MIKROE-302_原型開發(fā)制造品 適配器分接板-MIKROELEKTRONIKA

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原廠料號:MIKROE-302品牌:MikroElektronika

資料說明:SOIC-SOP-8 TO DIP8-300MIL ADAPTE

MIKROE-302是原型開發(fā),制造品 > 適配器,分接板。制造商MIKROELEKTRONIKA/mikro elektronika生產(chǎn)封裝的MIKROE-302適配器,分接板該產(chǎn)品家族中的產(chǎn)品通過在元器件貼放區(qū)(通常用于細(xì)間距的表面貼裝集成電路)與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連,為連接連接器、集成電路或類似器件的電觸頭提供更大的便利。常見的應(yīng)用是適應(yīng)無焊試驗(yàn)板的使用,對于沒有提供試驗(yàn)板兼容封裝的元器件來說,這是一種原型開發(fā)方法。

  • 芯片型號:

    mikroe-302

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱:

    MIKROELEKTRONIKA詳情

  • 廠商全稱:

    mikro elektronika

  • 資料說明:

    SOIC-SOP-8 TO DIP8-300MIL ADAPTE

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    MIKROE-302

  • 制造商:

    MikroElektronika

  • 類別:

    原型開發(fā),制造品 > 適配器,分接板

  • 包裝:

    散裝

  • 原型板類型:

    SMD 至 DIP

  • 接受的封裝:

    SOIC,SOP

  • 針位數(shù):

    16

  • 材料:

    FR4 環(huán)氧玻璃

  • 描述:

    SOIC-SOP-8 TO DIP8-300MIL ADAPTE

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
MikroElektronika d.o.o.
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