MIPP-10-007_盒子外殼機架 配電盤插孔面板插線板-百通

原廠料號：MIPP-10-007品牌：Belden Inc.

資料說明：MOD IND PATCH PANEL

MIPP-10-007是盒子，外殼，機架 > 配電盤，插孔面板，插線板。制造商BELDEN/百通生產(chǎn)封裝的MIPP-10-007配電盤，插孔面板，插線板插孔面板配電盤是類似插孔連接器的陣列，允許用戶選擇信號及使用跨接線輕松互連到所連接設備的所需輸入和輸出。插線架還用于以方便、靈活的方式監(jiān)視和測試信號。這些器件可根據(jù)端接類型、排數(shù)和針腳數(shù)進行區(qū)分。

• 芯片型號：

  mipp-10-007

• 規(guī)格書：

  下載

• 企業(yè)簡稱：

  BELDEN【百通】詳情

• 廠商全稱：

  Belden Inc.

• 中文名稱：

  電纜設計科技有限公司

• 資料說明：

  MOD IND PATCH PANEL