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MLF2012A3R3XT中文資料TDK株式會(huì)社數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

MLF2012A3R3XT
廠商型號(hào)

MLF2012A3R3XT

功能描述

SMD

文件大小

102.88 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

3 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 TDK Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TDKTDK株式會(huì)社

中文名稱

東電化(中國(guó))投資有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-19 23:00:00

MLF2012A3R3XT規(guī)格書詳情

FEATURES

? High-reliability monolithic structure.

? Ferrite core and magnetic shielding enables the design of compact circuits with high packing density.

? Excellent solderability and high heat resistance permits either flow or reflow soldering.

APPLICATIONS

Personal computers, HDDs, or other various electronic appliances.

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    MLF2012A3R3XT

  • 制造商:

    TDK

  • 制造商全稱:

    TDK Electronics

  • 功能描述:

    SMD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TDK
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0805
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TDK/東電化
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一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126
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SMD
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C33-外殼
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TDK
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