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MLG0603S18NBT規(guī)格書詳情
Overview of the MLG Series
FEATURES
Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for High frequency.
APPLICATION
Automotive equipment, smart phones, tablet terminals, high frequency modules (PAs, VCOs, FEMs , etc.), Bluetooth, W-LAN, UWB, tuners and other high frequency circuits for the mobile communication industry
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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TDK |
23+ |
0201 |
7350 |
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!! |
詢價(jià) | ||
TDK |
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0201 |
15000 |
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詢價(jià) | ||
TDK/東電化 |
24+ |
65200 |
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AIBU |
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詢價(jià) | ||||
TDK |
23+ |
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詢價(jià) | ||
TDK/東電化 |
24+ |
SMD |
68900 |
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24+ |
3550 |
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TDK |
24+ |
con |
10000 |
查現(xiàn)貨到京北通宇商城 |
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AIBU |
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