訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
MLP2012H1R0MT0S1
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
500000
- 產(chǎn)品封裝:
- 生產(chǎn)批號(hào):
2022+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-1 14:01:00
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
500000
2022+
2025-1-1 14:01:00
原廠料號(hào):MLP2012H1R0MT0S1
原廠代理 終端免費(fèi)提供樣品
MLP2012H1R0MT0S1
描述
MLP2012H1R0MT0S1
TDK Corporation
MLP
卷帶(TR)剪切帶(CT)
多層
鐵氧體
±20%
屏蔽
156 毫歐最大
-40°C ~ 125°C
表面貼裝型
0805(2012 公制)
0805(2012 公制)
0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
0.
FIXED IND 1UH 1.1A 156 MOHM SMD
深圳市河鋒鑫科技有限公司
楊小姐
13430590551
0755-23933424
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1078號(hào)現(xiàn)代之窗A座、B座A座9D