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MM908E625ACDWB中文資料飛思卡爾數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

MM908E625ACDWB
廠商型號(hào)

MM908E625ACDWB

參數(shù)屬性

MM908E625ACDWB 封裝/外殼為54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC) > 應(yīng)用特定微控制器;MM908E625ACDWB應(yīng)用范圍:自動(dòng)鏡像控制;產(chǎn)品描述:IC QUAD HALF BRDG MCU/LIN 54SOIC

功能描述

Integrated Quad Half H-Bridge with Power Supply, Embedded MCU, and LIN Serial Communication

文件大小

754.23 Kbytes

頁面數(shù)量

48

生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡稱

freescale飛思卡爾

中文名稱

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-11-7 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MM908E625ACDWB

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 應(yīng)用特定微控制器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應(yīng)用:

    自動(dòng)鏡像控制

  • 核心處理器:

    HC08

  • 程序存儲(chǔ)器類型:

    閃存(16kB)

  • 控制器系列:

    908E

  • RAM 大?。?/span>

    512 x 8

  • 接口:

    SCI,SPI

  • 電壓 - 供電:

    8V ~ 18V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    54-SOIC-EP

  • 描述:

    IC QUAD HALF BRDG MCU/LIN 54SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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