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MM908E625ACDWB中文資料飛思卡爾數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

MM908E625ACDWB
廠商型號

MM908E625ACDWB
參數(shù)屬性

MM908E625ACDWB 封裝/外殼為54-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC） > 應(yīng)用特定微控制器；MM908E625ACDWB應(yīng)用范圍：自動鏡像控制；產(chǎn)品描述：IC QUAD HALF BRDG MCU/LIN 54SOIC
功能描述

Integrated Quad Half H-Bridge with Power Supply, Embedded MCU, and LIN Serial Communication
文件大小

913 Kbytes
頁面數(shù)量

49 頁
生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡稱

freescale【飛思卡爾】

中文名稱

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2024-11-7 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MM908E625ACDWB

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 應(yīng)用特定微控制器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 應(yīng)用：

    自動鏡像控制

  • 核心處理器：

    HC08

  • 程序存儲器類型：

    閃存（16kB）

  • 控制器系列：

    908E

  • RAM 大?。?/span>

    512 x 8

  • 接口：

    SCI，SPI

  • 電壓 - 供電：

    8V ~ 18V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    54-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    54-SOIC-EP

  • 描述：

    IC QUAD HALF BRDG MCU/LIN 54SOIC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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