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MMDS09254HRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

MMDS09254H
廠商型號

MMDS09254H

參數(shù)屬性

MMDS09254H 封裝/外殼為32-VFQFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:ADVANCED DOHERTY ALIGNMENT MODUL

功能描述

Advanced Doherty Alignment Module (ADAM)

封裝外殼

32-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

563.49 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-12 22:59:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MMDS09254HT1

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    高級 Doherty 校準(zhǔn)模塊

  • 頻率:

    700MHz ~ 1GHz

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    32-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-QFN(6x6)

  • 描述:

    ADVANCED DOHERTY ALIGNMENT MODUL

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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