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MMZ27333BT1RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
MMZ27333BT1 |
參數(shù)屬性 | MMZ27333BT1 封裝/外殼為24-VFQFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:INGAP HBT LINEAR AMPLIFIER 1500 |
功能描述 | InGaP GaAs HBT |
封裝外殼 | 24-VFQFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
1.11419 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
17 頁 |
生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
企業(yè)簡稱 |
nxp【恩智浦】 |
中文名稱 | 恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-5-28 8:31:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
MMZ27333BT1
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器
- 包裝:
托盤
- 頻率:
1.5GHz ~ 2.7GHz
- P1dB:
32.2dBm
- 增益:
35.8dB
- 射頻類型:
通用
- 電壓 - 供電:
5V
- 電流 - 供電:
430mA
- 測試頻率:
2.14GHz
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
24-VFQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
24-HVQFN(4x4)
- 描述:
INGAP HBT LINEAR AMPLIFIER 1500
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TDK專營 |
24+ |
SMD |
69000 |
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詢價 | ||
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TDK |
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SMD |
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恩XP |
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恩XP |
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