MPC5123集成電路（IC）的微控制器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
MPC5123 |
| 參數(shù)屬性 | MPC5123 封裝/外殼為516-BBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的微控制器；產(chǎn)品描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 516FPBGA |
| 功能描述 | e300 Power Architecture processor core |
| 文件大小 |
691.63 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
86 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
| 中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-5 11:12:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
MPC5123VY400B
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 微控制器
- 系列：
MPC5123
- 包裝：
卷帶（TR）
- 核心處理器：
e300
- 內(nèi)核規(guī)格：
32 位單核
- 速度：
400MHz
- 連接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，USB OTG
- 外設(shè)：
DMA，WDT
- 程序存儲(chǔ)器類型：
ROMless
- RAM 大小：
128K x 8
- 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：
1.08V ~ 3.6V
- 振蕩器類型：
外部
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
516-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
516-PBGA（27x27）
- 描述：
IC MCU 32BIT ROMLESS 516FPBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
freesca |
2020+ |
BGA516 |
80000 |
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詢價(jià) | ||
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微處理器 |
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FREESCAL |
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詢價(jià) | |||
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NXP |
516BBGA |
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詢價(jià) | |||
NXP |
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516FPBGA |
9000 |
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詢價(jià) |
