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MPC555CMEE_開發(fā)板套件編程器 評估板-嵌入式-MCUDSP-NXP USA Inc.

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原廠料號：MPC555CMEE品牌：NXP USA Inc.

資料說明：MPC555 EVAL BRD

MPC555CMEE是開發(fā)板，套件，編程器 > 評估板 - 嵌入式 - MCU，DSP。制造商NXP USA Inc.生產(chǎn)封裝的MPC555CMEE評估板 - 嵌入式 - MCU，DSP該系列產(chǎn)品提供了一種方便的方法，在經(jīng)過驗證的硬件實施環(huán)境中評估微控制器、微處理器和數(shù)字信號處理器元器件的性能或特性。所包括的產(chǎn)品因預(yù)期用例各異，范圍可能從旨在方便評估的未填充 PCB 到各種微控制器系列，再到具有廣泛外設(shè)支持的單板計算機。

  • 芯片型號：

    mpc555cmee

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 資料說明：

    MPC555 EVAL BRD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    MPC555CMEE

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    開發(fā)板，套件，編程器 > 評估板 - 嵌入式 - MCU，DSP

  • 包裝：

    散裝

  • 板類型：

    評估平臺

  • 類型：

    MCU 32-位

  • 使用的 IC/零件：

    MPC555

  • 安裝類型：

    固定

  • 內(nèi)含物：

    板，電纜，電源

  • 描述：

    MPC555 EVAL BRD

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