MPC755集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
MPC755 |
| 參數(shù)屬性 | MPC755 封裝/外殼為360-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA |
| 功能描述 | MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum for the XPC755xxxnnnLE Series |
| 封裝外殼 | 360-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 文件大小 |
497.54 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
8 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
| 企業(yè)簡稱 |
nxp【恩智浦】 |
| 中文名稱 | 恩智浦半導體公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-10 14:04:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
MPC755BPX350LE
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 微處理器
- 系列：
MPC7xx
- 包裝：
托盤
- 核心處理器：
PowerPC
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：
1 核，32 位
- 速度：
350MHz
- 圖形加速：
無
- 電壓 - I/O：
2.5V，3.3V
- 工作溫度：
0°C ~ 105°C（TA）
- 封裝/外殼：
360-BBGA，F(xiàn)CBGA
- 供應商器件封裝：
360-FCPBGA（25x25）
- 描述：
IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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24+ |
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詢價 |
