MPC755BRX350LE_集成電路(IC) 微處理器-恩智浦

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原廠料號:MPC755BRX350LE品牌:NXP USA Inc.

資料說明:IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCCBGA

MPC755BRX350LE是集成電路(IC) > 微處理器。制造商NXP/恩智浦生產(chǎn)封裝360-BCBGA,F(xiàn)CCBGA的MPC755BRX350LE微處理器微處理器產(chǎn)品是用于信息和數(shù)據(jù)處理的集成電路。與主要按照制造商所選術(shù)語而視為微控制器的類似產(chǎn)品相比,這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng),微處理器不會在設(shè)備內(nèi)集成工作存儲器,不太可能集成混合信號外設(shè),并且可能在更為復(fù)雜的軟件范式下使用,這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來管理多任務(wù)同時執(zhí)行。

  • 芯片型號:

    mpc755brx350le

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  • 企業(yè)簡稱:

    NXP【恩智浦】詳情

  • 廠商全稱:

    NXP Semiconductors

  • 中文名稱:

    恩智浦半導(dǎo)體公司

  • 資料說明:

    IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCCBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    MPC755BRX350LE

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC7xx

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    PowerPC

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    350MHz

  • 圖形加速:

  • 電壓 - I/O:

    2.5V,3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    360-BCBGA,F(xiàn)CCBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    360-CBGA(25x25)

  • 描述:

    IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCCBGA

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