MPC8266集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
MPC8266 |
| 參數(shù)屬性 | MPC8266 封裝/外殼為480-LBGA 裸露焊盤(pán)；包裝為卷帶（TR）；類(lèi)別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA |
| 功能描述 | MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| 封裝外殼 | 480-LBGA 裸露焊盤(pán) |
| 文件大小 |
662.42 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
48 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Motorola, Inc |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
Motorola【摩托羅拉】 |
| 中文名稱(chēng) | 加爾文制造公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-11 10:20:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
MPC8266AZUPJDC
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類(lèi)別：
集成電路（IC） > 微處理器
- 系列：
MPC82xx
- 包裝：
卷帶（TR）
- 核心處理器：
PowerPC G2
- 內(nèi)核數(shù)/總線(xiàn)寬度：
1 核，32 位
- 速度：
300MHz
- 協(xié)處理器/DSP：
通信；RISC CPM
- RAM 控制器：
DRAM，SDRAM
- 圖形加速：
無(wú)
- 以太網(wǎng)：
10/100Mbps（3）
- 電壓 - I/O：
3.3V
- 工作溫度：
0°C ~ 105°C（TA）
- 封裝/外殼：
480-LBGA 裸露焊盤(pán)
- 供應(yīng)商器件封裝：
480-TBGA（37.5x37.5）
- 描述：
IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HRS/廣瀨 |
23+ |
SMD |
69820 |
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詢(xún)價(jià) | ||
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22+ |
TBGA480 |
25000 |
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22+ |
原廠原封 |
2000 |
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FREESCAL |
12/16+ |
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210 |
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原裝 |
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全新原裝房間現(xiàn)貨 可長(zhǎng)期供貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
FREESCALE |
14+ |
1218 |
全新進(jìn)口原裝 |
詢(xún)價(jià) | |||
NXP USA Inc. |
24+ |
480-TBGA (37.5x37.5) |
53200 |
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480-LBGA 裸露焊盤(pán) |
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