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MPC8270CZQMIBA集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
MPC8270CZQMIBA |
| 參數(shù)屬性 | MPC8270CZQMIBA 封裝/外殼為516-BBGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC82XX 333MHZ 516BGA |
| 功能描述 | MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specifications |
| 文件大小 |
624.8 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
83 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
| 中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-5 19:02:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
MPC8270CZQMIBA
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 微處理器
- 系列：
MPC82xx
- 包裝：
托盤(pán)
- 核心處理器：
PowerPC G2_LE
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：
1 核，32 位
- 速度：
333MHz
- 協(xié)處理器/DSP：
通信；RISC CPM
- RAM 控制器：
DRAM，SDRAM
- 圖形加速：
無(wú)
- 以太網(wǎng)：
10/100Mbps（3）
- USB：
USB 2.0（1）
- 電壓 - I/O：
3.3V
- 工作溫度：
-40°C ~ 105°C（TA）
- 封裝/外殼：
516-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
516-PBGA（27x27）
- 描述：
IC MPU MPC82XX 333MHZ 516BGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
FREESCALE |
2023+ |
BGA |
6582 |
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詢價(jià) | ||
NXP/Freescale |
23+ |
516PBGA |
4568 |
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詢價(jià) | ||
N/A |
1948+ |
BGA |
6852 |
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FREESCALE |
22+23+ |
BGA |
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詢價(jià) | ||
FREESCALE |
23+ |
BGA |
6 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
NXP |
BGA |
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詢價(jià) | |||
NXP |
24+ |
BGA |
23000 |
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詢價(jià) | ||
FREESCALE |
12+16+ |
BGA |
880000 |
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MOROTOLA |
23+ |
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詢價(jià) |
