MPC8270ZQ集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
![MPC8270ZQ](https://oss.114ic.com/img3w/pdf141156.png)
廠商型號 |
MPC8270ZQ |
參數(shù)屬性 | MPC8270ZQ 封裝/外殼為516-BBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC82XX 333MHZ 516BGA |
功能描述 | MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specifications |
封裝外殼 | 516-BBGA |
文件大小 |
624.8 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
83 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
企業(yè)簡稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-2-6 19:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
MPC8270ZQMIBA
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 微處理器
- 系列:
MPC82xx
- 包裝:
托盤
- 核心處理器:
PowerPC G2_LE
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:
1 核,32 位
- 速度:
333MHz
- 協(xié)處理器/DSP:
通信;RISC CPM
- RAM 控制器:
DRAM,SDRAM
- 圖形加速:
無
- 以太網(wǎng):
10/100Mbps(3)
- USB:
USB 2.0(1)
- 電壓 - I/O:
3.3V
- 工作溫度:
0°C ~ 105°C(TA)
- 封裝/外殼:
516-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
516-PBGA(27x27)
- 描述:
IC MPU MPC82XX 333MHZ 516BGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP |
23+ |
516FPBGA |
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