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MPC8272ZQTMFA

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:516-BBGA 類別:集成電路(IC) 微處理器 描述:IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

BA8272AFV

BUSInterfaceforcaraudio

ROHMRohm

羅姆羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)

BA8272F

Businterfaceforcaraudio

TheBA8272FisabusinterfaceIC(slaveside)developedforcaraudioapplications.WhenusedwiththeBA8272F(masterside),itispossibletoconstructacommunicationsystemforthedeckandcomponentssuchaspoweramplifiers,CDandMDchangers,tunersandTVsusingBUSON,DATA,CLOCKandR

ROHMRohm

羅姆羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)

BU8272GUW

GPIOExpanderIC

ROHMRohm

羅姆羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)

ECWH8272MV

MetallizedPolypropyleneFilmCapacitor

PanasonicPanasonic Corporation

松下松下電器

EP8272

14PinDIP5TapLowPowerTTLCompatibleActiveDelayLines

PCA

PCA ELECTRONICS INC.

EP8272

14PinDIP5TapLowPowerTTLCompatibleActiveDelayLines

PCA

PCA ELECTRONICS INC.

ISL8272M

50ADigitalDC/DCPMBusPowerModule

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

ISL8272M

50ADigitalDC/DCPMBusPowerModule

TheISL8272Misa50Astep-downPMBuscompliantdigital powermodule.Integratedinthemoduleisahighperformance digitalPWMcontroller,dual-phasepowerMOSFETs,inductors andthepassives.Thishighefficiencypowermoduleiscapable ofdelivering50Awithouttheneedforairflowandhea

Intersil

Intersil Corporation

ISL8272MAIRZ

50ADigitalDC/DCPMBusPowerModule

TheISL8272Misa50Astep-downPMBuscompliantdigital powermodule.Integratedinthemoduleisahighperformance digitalPWMcontroller,dual-phasepowerMOSFETs,inductors andthepassives.Thishighefficiencypowermoduleiscapable ofdelivering50Awithouttheneedforairflowandhea

Intersil

Intersil Corporation

ISL8272MAIRZ

50ADigitalDC/DCPMBusPowerModule

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

ISL8272MBIRZ

50ADigitalDC/DCPMBusPowerModule

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

LM8272

RRIO,HighOutputCurrent&UnlimitedCapLoadOpAmpinMiniaturePackage

NSCNational Semiconductor (TI)

美國國家半導(dǎo)體美國國家半導(dǎo)體公司

LM8272

DualRRIO,HighOutputCurrent&UnlimitedCapLoad

TI1Texas Instruments(TI)

德州儀器德州儀器 (TI)

LM8272MM

RRIO,HighOutputCurrent&UnlimitedCapLoadOpAmpinMiniaturePackage

NSCNational Semiconductor (TI)

美國國家半導(dǎo)體美國國家半導(dǎo)體公司

LM8272MM

DualRRIO,HighOutputCurrent&UnlimitedCapLoad

TI1Texas Instruments(TI)

德州儀器德州儀器 (TI)

LM8272MM/NOPB

DualRRIO,HighOutputCurrent&UnlimitedCapLoad

TI1Texas Instruments(TI)

德州儀器德州儀器 (TI)

LM8272MMX

RRIO,HighOutputCurrent&UnlimitedCapLoadOpAmpinMiniaturePackage

NSCNational Semiconductor (TI)

美國國家半導(dǎo)體美國國家半導(dǎo)體公司

LM8272MMX

DualRRIO,HighOutputCurrent&UnlimitedCapLoad

TI1Texas Instruments(TI)

德州儀器德州儀器 (TI)

LM8272MMX/NOPB

DualRRIO,HighOutputCurrent&UnlimitedCapLoad

TI1Texas Instruments(TI)

德州儀器德州儀器 (TI)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MPC8272ZQTMFA

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC82xx

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 核心處理器:

    PowerPC G2_LE

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    400MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    通信;RISC CPM,安全;SEC

  • RAM 控制器:

    DRAM,SDRAM

  • 圖形加速:

  • 以太網(wǎng):

    10/100Mbps(2)

  • USB:

    USB 2.0(1)

  • 電壓 - I/O:

    3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 安全特性:

    密碼技術(shù),隨機數(shù)發(fā)生器

  • 封裝/外殼:

    516-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    516-PBGA(27x27)

  • 描述:

    IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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主營:汽車電子,停產(chǎn)物料,軍工IC
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22+
516FPBGA
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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21+
516FPBGA
13880
公司只售原裝,支持實單
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更多MPC8272ZQTMFA供應(yīng)商 更新時間2024-11-7 11:02:00