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MPC8275ZQM集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MPC8275ZQM
廠(chǎng)商型號(hào)

MPC8275ZQM

參數(shù)屬性

MPC8275ZQM 封裝/外殼為516-BBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA

功能描述

PowerQUICC II??Family Hardware Specifications

封裝外殼

516-BBGA

文件大小

1.30657 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

80 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

freescale飛思卡爾

中文名稱(chēng)

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-25 18:40:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MPC8275ZQMIBA

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC82xx

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 核心處理器:

    PowerPC G2_LE

  • 內(nèi)核數(shù)/總線(xiàn)寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    266MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    通信;RISC CPM

  • RAM 控制器:

    DRAM,SDRAM

  • 圖形加速:

    無(wú)

  • 以太網(wǎng):

    10/100Mbps(3)

  • USB:

    USB 2.0(1)

  • 電壓 - I/O:

    3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    516-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    516-PBGA(27x27)

  • 描述:

    IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NXP(恩智浦)
2021+
FPBGA-516(27x27)
499
詢(xún)價(jià)
NXP
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