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MPC8313CZQAFF集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

MPC8313CZQAFF
廠商型號(hào)

MPC8313CZQAFF

參數(shù)屬性

MPC8313CZQAFF 封裝/外殼為516-BBGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA

功能描述

PowerQUICC??II Pro Processor Hardware Specifications

封裝外殼

516-BBGA 裸露焊盤

文件大小

1.20932 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

100 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

freescale飛思卡爾

中文名稱

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-13 16:23:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MPC8313CZQAFFC

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 包裝:

    托盤

  • 封裝/外殼:

    516-BBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    516-TEPBGA(27x27)

  • 描述:

    IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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