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MPC8313CZQAFF集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
MPC8313CZQAFF |
參數(shù)屬性 | MPC8313CZQAFF 封裝/外殼為516-BBGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA |
功能描述 | PowerQUICC??II Pro Processor Hardware Specifications |
封裝外殼 | 516-BBGA 裸露焊盤 |
文件大小 |
1.20932 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
100 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-13 16:23:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
MPC8313CZQAFFC
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 微處理器
- 包裝:
托盤
- 封裝/外殼:
516-BBGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
516-TEPBGA(27x27)
- 描述:
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
FREESCAL |
23+ |
BGA |
19726 |
詢價(jià) | |||
FREESCALE |
22+ |
BGA |
2769 |
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詢價(jià) | ||
FREESCALE |
23+ |
NA |
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詢價(jià) | ||
FREESCALE |
20+ |
BGA |
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BGA |
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BGA |
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原裝現(xiàn)貨 |
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FREESCALE |
22+ |
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原裝現(xiàn)貨庫(kù)存.價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢價(jià) | ||
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BGA |
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FREESCALE |
22+ |
BGA |
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鄭重承諾只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |