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MPC8313EVRAFF集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
MPC8313EVRAFF |
參數(shù)屬性 | MPC8313EVRAFF 封裝/外殼為516-BBGA 裸露焊盤;包裝為散裝;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA |
功能描述 | PowerQUICC??II Pro Processor Hardware Specifications |
封裝外殼 | 516-BBGA 裸露焊盤 |
文件大小 |
1.13972 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
88 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
企業(yè)簡稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-29 8:10:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
MPC8313EVRAFF
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 微處理器
- 系列:
MPC83xx
- 包裝:
散裝
- 核心處理器:
PowerPC e300c3
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:
1 核,32 位
- 速度:
333MHz
- 協(xié)處理器/DSP:
安全;SEC 2.2
- RAM 控制器:
DDR,DDR2
- 圖形加速:
無
- 以太網(wǎng):
10/100/1000Mbps(2)
- USB:
USB 2.0 + PHY(1)
- 電壓 - I/O:
1.8V,2.5V,3.3V
- 工作溫度:
0°C ~ 105°C(TA)
- 安全特性:
密碼技術(shù)
- 封裝/外殼:
516-BBGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
516-TEPBGA(27x27)
- 描述:
IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
FS |
23+ |
BGA |
89630 |
當(dāng)天發(fā)貨全新原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
FS |
24+ |
BGA |
860000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
Freescale(飛思卡爾) |
2022+ |
60000 |
原廠原裝,假一罰十 |
詢價 | |||
NXP |
21+ |
516-TEPBGA(27x27) |
800 |
100%全新原裝 亞太地區(qū)XILINX、FREESCALE-NXP AD專業(yè) |
詢價 | ||
FS |
21+ |
BGA |
3 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價 | ||
FREESCALE |
2023+ |
BGA516 |
80000 |
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