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MPC8313EZQADDC	文件：100 bytes Page：1 Pages	包裝：托盤封裝/外殼：516-BBGA 裸露焊盤類別：集成電路（IC）微處理器描述：IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA	NXP USA Inc. NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
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MPC8313EZQGDDA	文件：1.20932 Mbytes Page：100 Pages	PowerQUICC??IIProProcessorHardwareSpecifications	freescaleFreescale Semiconductor, Inc 飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體	freescale
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產(chǎn)品屬性

產(chǎn)品編號(hào)：
MPC8313EZQADDC
制造商：
NXP USA Inc.
類別：
集成電路（IC） > 微處理器
系列：
MPC83xx
包裝：
托盤
核心處理器：
PowerPC e300c3
內(nèi)核數(shù)/總線寬度：
1 核，32 位
速度：
267MHz
協(xié)處理器/DSP：
安全；SEC 2.2
RAM 控制器：
DDR，DDR2
圖形加速：
無(wú)
以太網(wǎng)：
10/100/1000Mbps（2）
USB：
USB 2.0 + PHY（1）
電壓 - I/O：
1.8V，2.5V，3.3V
工作溫度：
0°C ~ 105°C（TA）
安全特性：
密碼技術(shù)
封裝/外殼：
516-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝：
516-TEPBGA（27x27）
描述：
IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA

供應(yīng)商	型號(hào)	品牌	批號(hào)	封裝	庫(kù)存	備注	價(jià)格
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更多MPC8313EZQADDC供應(yīng)商更新時(shí)間2021-9-14 10:50:00

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