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MPC8313ZQADDC

Package：516-BBGA 裸露焊盤；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

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MPC8313ZQAFD

PowerQUICC??IIProProcessorHardwareSpecifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MPC8313ZQAFDA

PowerQUICC??IIProProcessorHardwareSpecifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MPC8313ZQAFDB

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MPC8313ZQAFF

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

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飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MPC8313ZQGDDA

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MPC8313ZQGDDB

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MPC8313ZQADDC

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC83xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    PowerPC e300c3

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    267MHz

  • RAM 控制器：

    DDR，DDR2

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網(wǎng)：

    10/100/1000Mbps（2）

  • USB：

    USB 2.0 + PHY（1）

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 105°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    516-BBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    516-TEPBGA（27x27）

  • 描述：

    IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多MPC8313ZQADDC供應(yīng)商 更新時間2025-1-31 13:02:00

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