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MPC8378CVRALGA集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
MPC8378CVRALGA |
參數(shù)屬性 | MPC8378CVRALGA 封裝/外殼為689-BBGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC83XX 667MHZ 689TEBGA |
功能描述 | PowerQUICC??II Pro Processor Hardware Specifications |
封裝外殼 | 689-BBGA 裸露焊盤 |
文件大小 |
1.42788 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
126 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
企業(yè)簡稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-2-3 23:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
MPC8378CVRALGA
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 微處理器
- 系列:
MPC83xx
- 包裝:
托盤
- 核心處理器:
PowerPC e300c4s
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:
1 核,32 位
- 速度:
667MHz
- RAM 控制器:
DDR,DDR2
- 圖形加速:
無
- 以太網(wǎng):
10/100/1000Mbps(2)
- USB:
USB 2.0 + PHY(1)
- 電壓 - I/O:
1.8V,2.5V,3.3V
- 工作溫度:
-40°C ~ 125°C(TA)
- 封裝/外殼:
689-BBGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
689-TEPBGA II(31x31)
- 描述:
IC MPU MPC83XX 667MHZ 689TEBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP(恩智浦) |
23+ |
TEPBGAII-689 |
1002 |
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。 |
詢價(jià) | ||
NXP |
23+ |
689TEPBGA |
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詢價(jià) | ||
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FREESCALE |
23+ |
BGA |
98900 |
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詢價(jià) | ||
FREESCAL |
16+ |
BGA |
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詢價(jià) | ||
NXP |
1651+ |
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詢價(jià) | ||
NXP(恩智浦) |
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詢價(jià) | ||
NXP/恩智浦 |
23+ |
BGA689 |
12800 |
強(qiáng)勢(shì)渠道訂貨 7-10天 |
詢價(jià) | ||
Freescale Semiconductor - NXP |
23+ |
689-BBGA |
11200 |
主營:汽車電子,停產(chǎn)物料,軍工IC |
詢價(jià) |