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MPC8378VRAJFA集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
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廠商型號 |
MPC8378VRAJFA |
參數(shù)屬性 | MPC8378VRAJFA 封裝/外殼為689-BBGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC83XX 533MHZ 689TEBGA |
功能描述 | PowerQUICC??II Pro Processor Hardware Specifications |
封裝外殼 | 689-BBGA 裸露焊盤 |
文件大小 |
1.42788 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
126 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
企業(yè)簡稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-2-24 17:14:00 |
人工找貨 | MPC8378VRAJFA價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
MPC8378VRAJFA
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 微處理器
- 系列:
MPC83xx
- 包裝:
托盤
- 核心處理器:
PowerPC e300c4s
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:
1 核,32 位
- 速度:
533MHz
- RAM 控制器:
DDR,DDR2
- 圖形加速:
無
- 以太網(wǎng):
10/100/1000Mbps(2)
- USB:
USB 2.0 + PHY(1)
- 電壓 - I/O:
1.8V,2.5V,3.3V
- 工作溫度:
0°C ~ 125°C(TA)
- 封裝/外殼:
689-BBGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
689-TEPBGA II(31x31)
- 描述:
IC MPU MPC83XX 533MHZ 689TEBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP(恩智浦) |
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