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MPC852TZT66集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書(shū)PDF中文資料
廠商型號(hào) |
MPC852TZT66 |
參數(shù)屬性 | MPC852TZT66 封裝/外殼為256-BBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA |
功能描述 | Hardware Specifications |
封裝外殼 | 256-BBGA |
文件大小 |
3.08033 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
80 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
freescale【飛思卡爾】 |
中文名稱(chēng) | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-25 23:00:00 |
相關(guān)芯片規(guī)格書(shū)
更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
MPC852TZT66A
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類(lèi)別:
集成電路(IC) > 微處理器
- 系列:
MPC8xx
- 包裝:
托盤(pán)
- 核心處理器:
MPC8xx
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:
1 核,32 位
- 速度:
66MHz
- 協(xié)處理器/DSP:
通信;CPM
- RAM 控制器:
DRAM
- 圖形加速:
無(wú)
- 以太網(wǎng):
10Mbps(1)
- 電壓 - I/O:
3.3V
- 工作溫度:
0°C ~ 95°C(TA)
- 封裝/外殼:
256-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
256-PBGA(23x23)
- 描述:
IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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