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MPC8555E集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

MPC8555E
廠商型號(hào)

MPC8555E
參數(shù)屬性

MPC8555E 封裝/外殼為783-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC85XX 600MHZ 783FCBGA
功能描述

PowerQUICC??III Integrated Communications Processor Hardware Specifications
封裝外殼

783-BBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

1.24065 Mbytes
頁面數(shù)量

88 頁
生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡稱

freescale【飛思卡爾】

中文名稱

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-16 22:58:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MPC8555EPXAKE

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC85xx

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 核心處理器：

    PowerPC e500

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    600MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM，安全；SEC

  • RAM 控制器：

    DDR，SDRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網(wǎng)：

    10/100/1000Mbps（2）

  • USB：

    USB 2.0（1）

  • 電壓 - I/O：

    2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 105°C（TA）

  • 安全特性：

    密碼技術(shù)，隨機(jī)數(shù)發(fā)生器

  • 封裝/外殼：

    783-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    783-FCPBGA（29x29）

  • 描述：

    IC MPU MPC85XX 600MHZ 783FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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