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MPC8560CPX667LB集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MPC8560CPX667LB
廠商型號(hào)

MPC8560CPX667LB

參數(shù)屬性

MPC8560CPX667LB 封裝/外殼為783-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA

功能描述

Integrated Processor Hardware Specifications

封裝外殼

783-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

1.64444 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

108 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-12 19:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MPC8560CPX667LB

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC85xx

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 核心處理器:

    PowerPC e500

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    667MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    通信;CPM

  • RAM 控制器:

    DDR,SDRAM

  • 圖形加速:

    無(wú)

  • 以太網(wǎng):

    10/100/1000Mbps(2)

  • 電壓 - I/O:

    2.5V,3.3V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    783-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    783-FCPBGA(29x29)

  • 描述:

    IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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