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MPC859P集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

MPC859P
廠商型號(hào)

MPC859P
參數(shù)屬性

MPC859P 封裝/外殼為357-BBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC8XX 100MHZ 357BGA
功能描述

Hardware Specifications
封裝外殼

357-BBGA
文件大小

1.66348 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

96 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp【恩智浦】

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-5 23:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MPC859PCZP100A

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC8xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    MPC8xx

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    100MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM

  • RAM 控制器：

    DRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網(wǎng)：

    10Mbps（1），10/100Mbps（1）

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    357-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    357-PBGA（25x25）

  • 描述：

    IC MPU MPC8XX 100MHZ 357BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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