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MPC860DEZQ50D4

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MPC860DEZQ50D4

PowerQUICC??Family Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MPC860DEZQ50D4

包裝：托盤(pán) 封裝/外殼：357-BBGA 類(lèi)別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

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MPC860DEZQ50D4R2

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

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PowerQUICC??Family Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MPC860DEZQ50D4R2

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：357-BBGA 類(lèi)別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

KMPC860DEZQ50D4

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飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

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飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MPC860DEZQ50D4

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC8xx

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 核心處理器：

    MPC8xx

  • 內(nèi)核數(shù)/總線(xiàn)寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    50MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM

  • RAM 控制器：

    DRAM

  • 圖形加速：

    無(wú)

  • 以太網(wǎng)：

    10Mbps（2）

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 95°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    357-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    357-PBGA（25x25）

  • 描述：

    IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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23+
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代理FREESCALE/全新原裝現(xiàn)貨熱賣(mài)/可訂貨
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免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
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專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)等方案配套一站式服務(wù)
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百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫(kù)存 本公司只做原裝 可
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更多MPC860DEZQ50D4供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-29 14:04:00

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