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MPC860DEZQ66D4集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

MPC860DEZQ66D4
廠商型號(hào)

MPC860DEZQ66D4
參數(shù)屬性

MPC860DEZQ66D4 封裝/外殼為357-BBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
功能描述

PowerQUICC??Family Hardware Specifications
封裝外殼

357-BBGA
文件大小

1.02468 Mbytes
頁面數(shù)量

80 頁
生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

freescale【飛思卡爾】

中文名稱

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-21 18:14:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MPC860DEZQ66D4

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC8xx

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 核心處理器：

    MPC8xx

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    66MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM

  • RAM 控制器：

    DRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網(wǎng)：

    10Mbps（2）

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 95°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    357-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    357-PBGA（25x25）

  • 描述：

    IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
FREESCALE
10+/12+
BGA357
52
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價(jià)
FREESCAL
23+
BGA
19726
詢價(jià)
Freescale
23+
357-PBGA
65480
詢價(jià)
FREESCALE
BGA357
699839
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
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NXP/恩智浦
23+
BGA357
12800
強(qiáng)勢(shì)渠道訂貨 7-10天
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FREESCALE
23+
NA/
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優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
 詢價(jià)
FREESCAL
22+23+
BGA
25518
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
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BGA357
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BGA
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FREESCALE
22+
PBGA35725251
2000
原裝現(xiàn)貨庫(kù)存.價(jià)格優(yōu)勢(shì)
 詢價(jià)

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