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MPC860SRZQ66D4

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MPC860SRZQ66D4

PowerQUICC??Family Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MPC860SRZQ66D4

包裝：托盤 封裝/外殼：357-BBGA 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

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MPC860SRZQ66D4R2

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MPC860SRZQ66D4R2

PowerQUICC??Family Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MPC860SRZQ66D4R2

包裝：托盤 封裝/外殼：357-BBGA 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

KMPC860SRZQ66D4

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飛思卡爾飛思卡爾半導體

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MPC860SRZQ66D4

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC8xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    MPC8xx

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    66MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM

  • RAM 控制器：

    DRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網(wǎng)：

    10Mbps（4）

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 95°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    357-BBGA

  • 供應商器件封裝：

    357-PBGA（25x25）

  • 描述：

    IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Freescale(飛思卡爾)
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原裝現(xiàn)貨庫存.價格優(yōu)勢
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更多MPC860SRZQ66D4供應商 更新時間2025-1-4 17:00:00

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