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MPC860TCZQ50D4集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
MPC860TCZQ50D4 |
| 參數(shù)屬性 | MPC860TCZQ50D4 封裝/外殼為357-BBGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
| 功能描述 | PowerQUICC??Family Hardware Specifications |
| 封裝外殼 | 357-BBGA |
| 文件大小 |
1.02468 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
80 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
| 中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-9 11:04:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
MPC860TCZQ50D4
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 微處理器
- 系列：
MPC8xx
- 包裝：
托盤(pán)
- 核心處理器：
MPC8xx
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：
1 核，32 位
- 速度：
50MHz
- 協(xié)處理器/DSP：
通信；CPM
- RAM 控制器：
DRAM
- 圖形加速：
無(wú)
- 以太網(wǎng)：
10Mbps（4），10/100Mbps（1）
- 電壓 - I/O：
3.3V
- 工作溫度：
-40°C ~ 95°C（TA）
- 封裝/外殼：
357-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
357-PBGA（25x25）
- 描述：
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MOT |
04+ |
BGA |
5 |
詢價(jià) | |||
Freescale |
22+ |
BGA |
2500 |
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詢價(jià) | ||
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2021+ |
BGA |
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23+ |
BGA |
50000 |
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NXP/恩智浦 |
20+ |
SMD |
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23+ |
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BGA |
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FREESCAL |
23+ |
BGA |
19726 |
詢價(jià) | |||
Freescale(飛思卡爾) |
2022+ |
60000 |
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詢價(jià) | |||
NXP |
BGA |
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