MPC885集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
MPC885 |
參數(shù)屬性 | MPC885 封裝/外殼為357-BBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
功能描述 | MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications |
封裝外殼 | 357-BBGA |
文件大小 |
1.36796 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
87 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
nxp【恩智浦】 |
中文名稱 | 恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-23 10:20:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
MPC885CVR66
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 微處理器
- 系列:
MPC8xx
- 包裝:
托盤
- 核心處理器:
MPC8xx
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:
1 核,32 位
- 速度:
66MHz
- 協(xié)處理器/DSP:
通信;CPM,安全;SEC
- RAM 控制器:
DRAM
- 圖形加速:
無(wú)
- 以太網(wǎng):
10Mbps(3),10/100Mbps(2)
- USB:
USB 2.0(1)
- 電壓 - I/O:
3.3V
- 工作溫度:
-40°C ~ 100°C(TA)
- 安全特性:
密碼技術(shù)
- 封裝/外殼:
357-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
357-PBGA(25x25)
- 描述:
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
FREESCALE |
24+ |
BGA |
5000 |
全現(xiàn)原裝公司現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
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原裝現(xiàn)貨庫(kù)存.價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢價(jià) | ||
FREESCALE |
18+ |
BGA |
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詢價(jià) | ||
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14/15+ |
QFN |
106 |
普通 |
詢價(jià) | ||
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原裝 |
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