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MPF5023AMMA0ES集成電路（IC）的電源管理-專用規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
MPF5023AMMA0ES |
| 參數(shù)屬性 | MPF5023AMMA0ES 封裝/外殼為40-VFQFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的電源管理-專用；MPF5023AMMA0ES應(yīng)用范圍：基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器；產(chǎn)品描述：POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3 |
| 功能描述 | Power management integrated circuit (PMIC) for high performance applications |
| 封裝外殼 | 40-VFQFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
860.61 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
91 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
| 企業(yè)簡稱 |
nxp【恩智浦】 |
| 中文名稱 | 恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-9 8:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
MPF5023AMMA0ES
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 電源管理 - 專用
- 包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 應(yīng)用：
基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器
- 電流 - 供電：
10μA
- 電壓 - 供電：
2.5V ~ 5.5V
- 工作溫度：
-40°C ~ 125°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝，可潤濕側(cè)翼
- 封裝/外殼：
40-VFQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
40-HVQFN（6x6）
- 描述：
POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP/恩智浦 |
2324+ |
NA |
78920 |
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NXP |
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NA/ |
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NXP恩智浦 |
24+ |
40-VFQFN 裸露焊盤 |
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英飛凌電源管理芯片-原裝正品 |
詢價 | ||
NXP USA Inc |
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40-VFQFN |
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詢價 | ||
NXP |
24+ |
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NXP USA Inc. |
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NXP |
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