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MQFP中文資料amkor數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

MQFP
廠商型號

MQFP
功能描述

Silver Wirebonding
文件大小

411.98 Kbytes
頁面數(shù)量

2 頁
生產(chǎn)廠商 Amkor Technology
企業(yè)簡稱

amkor

中文名稱

Amkor Technology官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-3-15 23:00:00
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MQFP規(guī)格書詳情

KEY FEATURES

Ag-Alloy wire is softer than Cu wire resulting in lower Al-Splash and lower risk of bond pad damage

Ag-Alloy wire has a wide process window that improves manufacturability for devices with fragile bond pad structures

產(chǎn)品屬性

  • 型號：

    MQFP

  • 制造商：

    AMKOR

  • 制造商全稱：

    AMKOR

  • 功能描述：

    Amkor’s MQFP IC package portfolio provides

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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