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MR16R0824BN1-CK7中文資料三星數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

MR16R0824BN1-CK7
廠商型號

MR16R0824BN1-CK7

功能描述

RAMBUS MODULE

文件大小

37.77 Kbytes

頁面數(shù)量

4

生產(chǎn)廠商 Samsung semiconductor
企業(yè)簡稱

Samsung三星

中文名稱

三星半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-1-27 22:58:00

MR16R0824BN1-CK7規(guī)格書詳情

RIMM SPD Specification

based on 128M RDRAM(B-die, 32s banks)

MR16R0824(6/8)BN1-CK8/CK7/CG6

? Feature : Single Sided Module & 1,250 mil height

? Composition : 8Mx16 *4(6/8)pcs

? Used component type & part number

Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6)

? # of banks in component : 32s banks (Doubled with Split Banks)

? Refresh : 16K/32ms

MR16R082C(G)BN1-CK8/CK7/CG6

? Feature : Double Sided Module & 1,250 mil height

? Composition : 8Mx16 *12(16)pcs

? Used component type & part number

Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6)

Mirrored Package (K4R271669B-MCK8/MCK7/MCG6)

? # of banks in component :32s banks (Doubled with Split Banks)

? Refresh : 16K/32ms

產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    MR16R0824BN1-CK7

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全稱:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    RAMBUS MODULE

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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