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MSP430F1111AIRGE集成電路(IC)的微控制器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MSP430F1111AIRGE
廠商型號(hào)

MSP430F1111AIRGE

參數(shù)屬性

MSP430F1111AIRGE 封裝/外殼為24-VFQFN 裸露焊盤(pán);包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的微控制器;產(chǎn)品描述:IC MCU 16BIT 2KB FLASH 24VQFN

功能描述

MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

封裝外殼

24-VFQFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

762.45 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

39 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-5 20:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MSP430F1111AIRGET

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    MSP430x1xx

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 核心處理器:

    MSP430 CPU16

  • 內(nèi)核規(guī)格:

    16 位

  • 速度:

    8MHz

  • 外設(shè):

    POR,WDT

  • 程序存儲(chǔ)容量:

    2KB(2K x 8 + 256B)

  • 程序存儲(chǔ)器類型:

    閃存

  • RAM 大?。?/span>

    128 x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):

    1.8V ~ 3.6V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:

    斜率 A/D

  • 振蕩器類型:

    內(nèi)部

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-VQFN(4x4)

  • 描述:

    IC MCU 16BIT 2KB FLASH 24VQFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI/德州儀器
23+
NA/
200
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開(kāi)增值稅票
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TI/德州儀器
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只供應(yīng)原裝正品 歡迎詢價(jià)
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VQFN (RGE)
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詢價(jià)
TI/德州儀器
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QFN
9000
原裝正品
詢價(jià)
TI
23+
NA
20000
詢價(jià)