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MSP430F2012IN

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TI1Texas Instruments

德州儀器

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德州儀器美國德州儀器公司

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詳細(xì)參數(shù)

  • 型號：

    MSP430F2012CY

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 功能描述：

    DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
TI/TEXAS
23+
原廠封裝
8931
詢價
TI
18+
TSSOP14
85600
保證進(jìn)口原裝可開17%增值稅發(fā)票
 詢價
TI
2016+
DIP14
2585
只做進(jìn)口原裝現(xiàn)貨!或者訂貨,假一賠十!
 詢價
TI
2020+
DIP14
1
百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可
 詢價
TI
24+
DIP14
5000
全現(xiàn)原裝公司現(xiàn)貨
 詢價
TI
1725+
DIP14
7500
只做原裝進(jìn)口,假一罰十
 詢價
TI
23+
DIP14
8650
受權(quán)代理!全新原裝現(xiàn)貨特價熱賣!
 詢價
TI
22+23+
DIP14
54453
絕對原裝正品現(xiàn)貨,全新深圳原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價
TI/BB
21+
PDIP14
12588
全新原裝深圳現(xiàn)貨
 詢價
TI/德州儀器
23+
PDIP14
90000
一定原裝房間現(xiàn)貨
 詢價
更多MSP430F2012CY供應(yīng)商 更新時間2025-3-20 17:18:00

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