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MT29F32G08CBACAL73A3WC1

Package:模具;包裝:管件 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:IC FLASH 32GBIT PARALLEL DIE

Micron Technology Inc.

Micron Technology Inc.

Micron Technology Inc.

MT29F32G08CBACAL73A3WC1L

Package:模具;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:IC FLASH 32GBIT PARALLEL WAFER

Micron Technology Inc.

Micron Technology Inc.

Micron Technology Inc.

MT29F32G08CBACAL73A3WC1PV

Package:模具;包裝:卷帶(TR) 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:IC FLASH 32GBIT PARALLEL

Micron Technology Inc.

Micron Technology Inc.

Micron Technology Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MT29F32G08CBACAL73A3WC1

  • 制造商:

    Micron Technology Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    閃存 - NAND

  • 存儲(chǔ)容量:

    32Gb(4G x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    模具

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模具

  • 描述:

    IC FLASH 32GBIT PARALLEL DIE

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多MT29F32G08CBACAL73A3WC1供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-22 9:30:00