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PN3564

NPN-RFTransistorChip

SmallSignalTransistor NPN-RFTransistorChip PROCESSDETAILS ProcessEPITAXIALPLANAR DieSize14.5x14.5MILS DieThickness7.1MILS BaseBondingPadArea2.4x2.2MILS EmitterBondin

CentralCentral Semiconductor Corp

美國中央半導體

PN3564

SmallSignalTransistors

SmallSignalTransistors TO-92Case(Continued)

CentralCentral Semiconductor Corp

美國中央半導體

TZ3564A

CrystalUnitSMD3.2x2.550.00MHz

Features: SurfaceMountHermeticPackage ExcellentReliabilityPerformance GoodFrequencyPerturbationandStabilityovertemperature UltraMiniaturePackage MoistureSensitivityLevel(MSL):Level-1 DescriptionandApplications: Surfacemount3.2mmx2.5mmcrystalunitforcustomerforus

TAI-SAW

TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.

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更多N3564X供應商 更新時間2025-4-17 8:22:00

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